Verbesserte Teilegeschwindigkeit

Sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis

Reduzierter Fußabdruck der Produktion

DIE ZUKUNFT DER HALBLEITERFERTIGUNG HAT BEGONNEN

Die BoulePro 200 ist derzeit die einzige Maschine ihrer Art und ermöglicht eine wesentlich schnellere und kostengünstigere Umwandlung von Boule in Pucks, um die hohe Nachfrage nach Siliziumkarbid (SiC), einem wichtigen Halbleitermaterial, zu decken. Mit seiner SSDC-Fähigkeit (Single-Step Dual-Plane Compensation) macht der BoulePro 200 aus einem traditionell mehrstufigen Prozess, der auf mehreren Maschinen durchgeführt wurde, einen Ein-Maschinen-Prozess, der die Effizienz und die Kosten in jedem Schritt drastisch verbessert.

LÖSUNGSVORTEILE

  • Verbesserte Teilegeschwindigkeit
  • Reduzierter Personaleinsatz
  • Geringerer Platzbedarf in der Fertigung
  • Hervorragende Prozesswiederholbarkeit
  • Verringerung der benötigten Verbrauchsmaterialien

SIC MARKT UND ENDANWENDUNGEN

  • Siliziumkarbid ist ein halbleitendes oder halbisolierendes Material, das in vielen verschiedenen Arten von elektronischen Geräten wie Dioden, MOSFETS, JFETS usw. verwendet wird.
  • Es ersetzt Silizium-basierte Bauelemente für Anwendungen, die eine hohe Leistungsdichte, hohe Frequenzen und hohe Spannungen erfordern.
  • Elektrofahrzeuge (EVs) und 5G sind wichtige Nutzer dieser Art von Bauteilen.
  • Siliziumkarbid wird durch physikalischen Dampftransport (PVT) in Hochtemperaturöfen gezüchtet, und es dauert 2 bis 4 Wochen, um einen Kristall (Boule) von nur wenigen Kilogramm Größe zu züchten.
    Der Kristall muss dann zu einem waferfähigen Puck geformt und anschließend in Wafer geschnitten werden, auf denen die Hersteller von Bauelementen aufbauen können.
    Für diesen Verarbeitungsschritt nach der Züchtung, bei dem aus dem gezüchteten Boule ein waferfertiger Puck entsteht, hat Hardinge eine innovative Lösung entwickelt

TECHNISCHE DATEN BOULEPRO 200AX

Kenndaten
Dimensionen
220” x 169” x 130” (5600 x 4300 x 3300 mm)
Gewicht, ungefähr (in Grundausstattung)
25,000 lbs. (11,363 kg)
Erforderliche Leistung, ungefähr
72A
Machine Axis
Fahrweg X-Achse
19.68” (500 mm)
Fahrweg Z-Achse
23.62” (600 mm)
9.8” (250 mm)
Fahrweg X2-Achse
0 – 787” / minute (0 – 20 m / minute)
Achsenauflösung (alle Linearachsen)
.000004” (.1 micron)
Achsenauflösung B und B1
0.00002 deg
Weg
*Die Daten können je nach Anwendung variieren.

Anfrage

Ich interessiere mich für eine Schleifmaschine


     
     

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