usach boulepro 200ax

USACH BOULEPRO 200AX是目前唯一的同类设备，能够更快、更具成本效益地将坯料转换成棒料，以满足对碳化硅（SiC）这一重要半导体材料的高需求。凭借其 SSDC（单步双平面补偿）功能，Boule Pro 将传统上在多台机器上进行的多步工艺转变为单机工艺，极大地提高了每个步骤的效率和成本。

• 提高部件速度
• 减少人员部署
• 减少生产所需的空间
• 卓越的工艺重复性
• 减少所需消耗品的数量
• 角度校准精度最高可达 500 倍

• 碳化硅是一种半导电或半绝缘材料，可用于二极管、MOSFETS、JFETS 等多种不同类型的电子设备中。
• 在需要高功率密度、高频率和高电压的应用中，它可以取代硅基元件。
• 电动汽车（EV）和 5G 是这类元件的重要用户。
• 碳化硅是在高温熔炉中通过物理气相传输（PVT）技术生长的，生长一个几公斤大小的晶体（boule）需要 2 到 4 周的时间。

  Kellenberger 为这一生长后加工步骤开发了一种创新的解决方案，即从生长出的晶体块中制造出可用于晶圆制造的晶圆块。